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神州云科MDS9250i 交换机
神州云科MDS9250i 交换机
神州云科MDS9250i 多层交换机在固定的双机架单元 (2RU) 外形规格中提供多达 40 个 16 Gb/秒的光纤通道端口、2 个 1/10Gb 以太网 IP 存储服务端口和 8 个 10Gb 以太网光纤通道 (FCoE) 端口。基于 IP 的 SAN 扩展作为标准在 2 个固定的 1Gb 以太网 IP 存储服务端口上启用,从而在交换机上支持 FCIP 和压缩等功能,而无需额外的许可证。
产品概述

神州云科MDS9250i多层交换机在固定的双机架单元(2RU)外形规格中提供多达40个16 Gb/秒的光纤通道端口、2个1/10Gb以太网IP存储服务端口和8个10Gb以太网光纤通道(FCoE)端口。基于IP的SAN扩展作为标准在2个固定的1Gb以太网IP存储服务端口上启用,从而在交换机上支持FCIP和压缩等功能,而无需额外的许可证。


产品优势
技术规格

系统体系结构

功能

技术规格

多协议端口

多达40个8Gb或16Gb光纤通道端口、2个1/10Gb以太网端口和8个10Gb以太网光纤通道端口

支持的光纤

可选:

16Gb短波和长波光纤通道

8Gb短波或长波光纤通道

10Gb或1Gb以太网光纤

注意:16Gb光纤将在8/10/16Gb之间进行协商,8Gb光纤将在2/4/8Gb之间进行协商

最大级联数

5

虚拟SAN

每个结构最多80个VSAN

性能

满载线路速率16 Gb/s光纤通道

核心交换机

无阻塞,纵横制设计

帧大小

最大2112字节

服务级别

级别2、级别3和级别F

结构服务

简单名称服务器、注册状态更改通知(RSCN)、登录服务、广播、名称服务器分区

光纤通道端口类型

标准:E、F、FL和B

增强:SD、ST和TE

介质类型

可热插拔增强型小型可插拔(SFP+)收发器

高级功能

VSAN、IVR、PortChannel、QoS、NPV

可热插拔组件

SFP、电源和风扇

安装选项

符合EIA标准的19英寸机架

最低软件修订版

NX-OS版本6.2.2或更高版本

可选许可证

企业许可证—包括高级流量工程和网络安全功能,如IVR、QoS、基于分区的QoS、光纤通道安全协议(FC-SP)、端口安全性、基于VSAN的访问控制和结构绑定。

大型机产品包—包括大型机环境所需的功能。FICON支持大型机和I/O设备之间的高速连接。功能包括支持FICON和FCP混用的VSAN、FICON控制单元端口(CUP)、结构绑定、交换机级联、FICON本机模式通道间操作、持久FICON FCID分配、用于主机渠道缆线连接器的端口交换、FICON磁带加速。

Data Center Network Manager(DCNM)基于服务器的SAN许可证—包括vCenter集成、性能趋势分析、高级资源调配、备份和控制面板等高级管理功能。许可证托管在服务器上。

Data Center Network Manager(DCNM)基于交换机的SAN许可证—包括vCenter集成、性能趋势分析、高级资源调配、备份和控制面板等高级管理功能。许可证托管在交换机上。

可用性

功能

冗余交流电输入

可热插拔冗余电源

无中断在线软件升级和激活

无中断子系统维护

有状态进程重启

给总部发电子邮件的功能

管理

功能

数据中心网络管理器(DCNM)

访问权限:以太网(RJ-45)、RS-232控制台CLI(RJ-45)

网络安全

功能

使用基于RADIUS和TACACS+的身份认证、授权和记账(AAA)功能的每个VSAN RBAC

VSAN连接结构隔离

端口级别的智能数据包检测

光纤通道安全协议(FC-SP)主机到交换机以及交换机到交换机身份认证

安全文件传输协议(SFTP)

带有高级加密服务(AES)的安全外壳版本2(SSHv2)

带有高级加密服务(AES)的简单网络管理协议版本3(SNMPv3)

其他内置安全功能:控制面板安全性、逻辑单元编号(LUN)分区和只读分区、硬件实施的分区、广播分区和管理访问、符合FIPS 140-2。企业包附带了其他增强安全功能。

物理规格

功能

尺寸(高x宽x深):9.75 x 43.74 x 54.36厘米(3.84 x 17.22 x 21.4英寸),2RU

全配置的重量—10.2千克(22.4磅)

电源

功能

电源:300W AC

电源线:凹槽C15插座连接器连接到电源上的C16电源线

AC输入特性

100到240 V AC(浮动10%)

50到60 Hz(额定)

气流(自前向后)

气流以每分钟约60.96米(200英尺)的速度通过系统风扇部件流动

建议在墙壁和机箱通风口之间保留至少6.4厘米(2.5英寸)的通风空间并在两个机箱之间保留至少15.2厘米(6英寸)的水平间隔以防止过热


应用场景

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